VELOX TCT SERIERESISTIV, UTAN ÅTERLEDARE
|
- Mantel i teflon FEP
- Armering Flätad Cu 6x3x0.21mm
- Ledarisolering Teflon FEP
- Motståndstråd Cu, CuNi
|
Användningsområde
Varmhållning och uppvärmning av rör, tankar, ventiler mm i anläggningar med höga temperaturer, stora effektbehov och aggressiva miljöer.
TCT kan förläggas på anläggningar som ångrensas.
TCT har yttermantel av korrosionshärdigt material (teflon) och kan användas i kemiskt aggressiva miljöer.
Kabeldata
Bastyp |
90 CM enligt IEC800 |
Godkänd, provad av |
SEMKO (Sverige) • SETI (Finland) • VDE (Tyskland) |
Märkspänning |
440 V |
Resistansvärden |
enligt tabell1 och 2 |
Processtemperatur
– Frånslagen kabel |
(Tp) beroende av belastning
(TpOff) max +220°C |
Förläggningstemperatur |
min -30°C |
Böjningsradie |
min 15 mm |
Diameter |
4.1 mm |
Vikt |
35 kg/1000m |
Tabell 1: Resistansvärden
Kabeltyp
(Ohm/m) |
|
Art.Nr |
12.00 |
|
18812T |
8.00 |
|
18800T |
4.00 |
|
18400T |
2.90 |
|
18290T |
1.90 |
|
18190T |
1.30 |
|
18130T |
1.00 |
|
18100T |
0.82 |
|
18082T |
0.65 |
|
18065T |
0.45 |
|
18045T |
0.36 |
|
18036T |
0.25 |
|
18025T |
0.18 |
|
18018T |
0.01 |
Kallkabel 1.5 |
18001T |
Manteltemperatur
Kabelns manteltemperatur (Tm) kommer att variera beroende av process- (omgivnings-) temperatur (Tp), belastning (Q) och förläggningssätt.
Manteltemperaturen beräknas enligt:
Tm = Q / Ua + Tp
Tm |
= |
Manteltemperatur i °C |
Tp |
= |
Processtemperatur i °C |
Q |
= |
Belastning i W/m |
Ua |
= |
Värmeöverföringskoefficient |
Exempel:
Velox TCT monterad utan värmeavledare med omgivningstemperatur 100°C, belastad med 30 W/m får manteltemperaturen 146°C.
Manteltemperatur: diagram 1
Kabeln förlagd fritt i luft eller mot värmeledande material (Ua = 0.65)
Värmeavledare
Värmeöverföringskoefficienten (Ua) kan förbättras avsevärt (3-10 ggr) om kabeln förläggs med värmeavledare som t.ex. aluminiumtejp eller värmeledande cement. Detta medför att värmekabeln kan användas även vid höga processtemperaturer.
Vid sådan förläggning konsultera VärmeKabelTeknik för hjälp med beräkning och förläggning.